签约！中国科大、合工大联合官宣

     集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，芯片研发需要强大的技术积累和人才支撑。面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，近日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，携手共同培养高水平芯片人才。

      为落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，针对国家集成电路产业重大战略需求，6月28日上午，中国科学技术大学-合肥工业大学联合培养芯片人才签约仪式在中国科大举行。中国科大校党委书记舒歌群，合工大校长郑磊、副校长丁立健出席签约仪式。

      舒歌群指出，两校签约联合培养芯片人才是落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，加强两校人才培养交流，提升人才培养质量的重要举措。按照国家对芯片领域科学研究和人才培养工作的部署，中国科学技术大学近年来大力推进集成电路领域条件建设，积极与研究所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。希望以本次联合培养芯片人才为契机，进一步加强两校合作与交流，共同为提升安徽省高等教育人才培养质量发挥示范作用，为推动地方经济社会发展作出国家“双一流”建设高校应有的贡献。

      郑磊对联合培养协议的签署表示祝贺。他指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着集成电路产业快速发展，人才规模不足和结构性问题，已成为制约集成电路产业发展的关键瓶颈，特别是具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才培养方面结构性问题突出。中国科学技术大学在理科领域实力出众，拔尖人才培养在国内外享有盛誉。两校同处一城、比邻而居，长期以来形成了紧密的合作关系，结下了深厚友谊。希望通过优势互补、强强联合、紧密合作，共同探索出集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献力量。

      据悉，根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。